手機結構設計經(jīng)驗總結

　　總結是把一定階段內的有關情況分析研究，做出有指導性結論的書面材料，它可以給我們下一階段的學習和工作生活做指導，因此，讓我們寫一份總結吧。那么總結應該包括什么內容呢？下面是小編精心整理的手機結構設計經(jīng)驗總結，僅供參考，大家一起來看看吧。

　　對于手機的結構設計我們通常是分為以下幾個階段：

　　先期的ID外觀設計就是我們拿過來一個方案公司的顯示模組和pcb主板的3d圖[之后通過其規(guī)格書。由做美術設計或工業(yè)設計師。做出手機的外觀一般為圖片格式然后把其轉化為2d的AUTOCAD圖做為我們外做結構3d的依據(jù)。一般給出我們主、左、右、后視圖。此階段經(jīng)常要做出外觀設計變更。

　　隨后，如果外觀設計得到認可后我們結構工程師開始建3D。對于做3D的軟件在這大部分應用就是proe、一部分應用UG。我們在設計時與傳統(tǒng)建模有很大不同。原因：

　　1．手機的內部結構件一般達到20-30件。而且環(huán)環(huán)相連。一般為給塑膠件最大公差為+-0.05也配合間隙給出0.1-0.25mm的間隙。為此就不可以應用以前先建個別零件然后再組裝的模式。

　　2．在沒有做模具時經(jīng)常要修改例如外觀與結構。這樣我們就應用在世界上已廣范應用的一種叫做自頂向下的設計的模式。其過程為先建一個大的master文件就是先做一個主要的手機大概外形，然后以此為后繼變更主線。在其內部開始拆件。其中大量應用了數(shù)據(jù)共享等命令。應用proe最大特點可以與許多格式轉換數(shù)據(jù)可充分共享。可以把分散的數(shù)據(jù)結合起來生成最終的想要的結構樣品。其中由于以后要通過這個圖紙制造模具這樣在設計master文件時就要考慮其制品的脫模。一般我們給出塑件的脫模斜度為2-3度因為其翻蓋面與主機面、翻蓋底與主機底各為不同的出模方向這樣我們建模時要分清加以注意。我們現(xiàn)在生成幾乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好處就是靈活可以生成復雜的外形這在手機中最為重要。但是缺點就是模形樹生成的特征太多文件大，最后在生成實體。

　　我們現(xiàn)在做手機外殼有專用的材料一般為透明pc或pc+ABS原因有以下幾點1.成形穩(wěn)定可以達到手機性能要求。一般它的收縮率為百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于現(xiàn)在手機的外殼要經(jīng)常拿在手中就要防止掉漆還要拿在手中有手感。這樣就要求塑料的性能可以進行UV處理就是所說的裝涂。此工藝可以解決以上的問題。3現(xiàn)在手機顏色多種多樣就需要其可以有很高的著色性�？梢哉fABS+pc、PC可以使上面問題迎刃面解。我們公司現(xiàn)在應用的材料大部分為我給老師的材料它為pc料編號為HF-1023.一些具休的參數(shù)上面有介紹。

　　在設計殼體時我們一般設計的壁厚為1.0-1.4mm太厚會出現(xiàn)應力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此時手機就會出現(xiàn)一用力件就會壞的問題所以一定要在設計時加以注意。在壁厚設計時另一個重中之重就是要力爭要厚度均勻如不可以做到也要使其順滑過渡。不然以后的大量生產(chǎn)時就會出現(xiàn)應力集中、熔接痕過多等注射問題。

　　在處理圓角時一般我們在不影響功能和外觀時都要做面圓角結構要避免尖角。有尖角時我們生產(chǎn)的產(chǎn)品就會出現(xiàn)注射不滿的情況。給出圓角在1-1.5mm。手機結構設計指南之總體設計

　　1.創(chuàng)建2D效果圖。

　　所有外觀線條盡量順暢，2D要正確，不能出現(xiàn)與3D可能矛盾的作品。此項工作由ID完成。設計時需要以PCBLAYOUT為參照，盡量將使手機的外輪廓線包住pcb的'外輪廓，并要保留一定的間隙。2.繪制手機輪廓線。

　　首先將ID的2D效果圖貼圖至pro/e中，根據(jù)PCB的最大外輪廓，進行比例及位置的調整。在高度方面，要考慮較高元件有足夠的空間，如Receiver、Microphone、Speaker、Phonejack，camera等，確保裝配空間足夠，間隙合理。畫出“危險”截面圖，保證扣位空間及位置正確。根據(jù)貼圖繪制手機的主輪廓線及側面輪廓線。如果2D效果圖的輪廓線不能放置部分元件，可以適當調整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和電池有足夠的空間。在預留空間時要考慮Speak和Receiver的音腔和出聲通道。3.確定PartingLine。首先創(chuàng)建Partingsurface，然后將輪廓線投影至partingsurface上生成partingline。

　　PartingLine在高度方向的位置要盡可能與PCB板相錯位或遠離PCB，以得到較好的ESD性能。另外還要注意P/L與側鍵在高度上的關系，一般是P/L線平分手機上的SideKey孔或位于sidekey空的一側。

　　4.確定轉軸的位置。轉軸的位置一般受ID的影響比較大，需依照ID的效果圖確定大概位置。在結構上，轉軸必須保證足夠的徑向空間。軸的壁厚一般不小于1.2MM，轉軸壁與housingfront的間隙一般為0.3MM。housingfront在軸處的壁盡量不要因為軸的位置偏低而透空。所以軸心的高度應高于PCB板在軸區(qū)域最高元件2.2MM(最高元件處housingfront的壁厚透至0.6MM)。

　　此外，在進行結構設計時，需要設計軸的預壓角度。FLIP合上時,要有大約15-20度預壓；張開時，大約5-10度預壓。(52RD

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